W dniach 14–16 kwietnia 2026 roku w Ptak Warsaw Expo odbędzie się Warsaw Pack 2026 – Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań. Wydarzenie stanowi platformę spotkań producentów maszyn, integratorów systemów oraz specjalistów odpowiedzialnych za projektowanie i optymalizację procesów produkcyjnych, w tym ważenia, dozowania i pakowania. Tegoroczna edycja skoncentruje się na rozwiązaniach zwiększających precyzję, wydajność oraz automatyzację procesów w zakładach przemysłowych.

Istotnym elementem programu merytorycznego będzie VII Kongres Przemysłu Opakowań, organizowany przez Polską Izbę Opakowań, objęty międzynarodowym patronatem honorowym World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC). W centrum uwagi znajdą się zmiany regulacyjne, w tym wdrażanie rozporządzenia PPWR, a także ich wpływ na procesy technologiczne, projektowanie opakowań oraz organizację produkcji. Z perspektywy inżynierii procesowej szczególne znaczenie mają wymagania dotyczące efektywności materiałowej, ograniczania odpadów oraz optymalizacji procesów dozowania i pakowania.

W ramach targów odbędzie się również konferencja „Design the Future of Packaging – powered by Natureef”, organizowana przez Natureef, poświęcona projektowaniu opakowań w kontekście nowych materiałów i technologii. W ujęciu technologicznym oznacza to konieczność dostosowania systemów pakujących i dozujących do zmieniających się właściwości surowców oraz wymagań środowiskowych.

Uzupełnieniem programu będzie inicjatywa Matchmaking Natureef Pack 2026, umożliwiająca bezpośrednie spotkania firm rozwijających nowe materiały, technologie i rozwiązania dla przemysłu opakowaniowego. Spotkania B2B sprzyjają nawiązywaniu współpracy pomiędzy dostawcami technologii, producentami maszyn oraz przedsiębiorstwami poszukującymi rozwiązań zwiększających efektywność procesów produkcyjnych.

Ważnym punktem programu jest konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym. Rozszerzona odpowiedzialność producenta”, organizowana przez Rekopol Organizację Odzysku Opakowań, która omawia praktyczne aspekty funkcjonowania systemów ROP oraz ich wpływ na organizację procesów w przedsiębiorstwach produkcyjnych.

Program konferencyjny uzupełnia wydarzenie „Opakowania przyszłości w świetle PPWR – regulacje, materiały, projektowanie”, organizowane przez Creative Packaging Group, koncentrujące się na wpływie regulacji na dobór materiałów oraz dostosowanie procesów technologicznych, w tym systemów pakowania i dozowania.

Nowym elementem programu jest konferencja AI Business Pack 2026, poświęcona wykorzystaniu sztucznej inteligencji w przemyśle. W kontekście procesów ważenia, dozowania i pakowania szczególne znaczenie mają rozwiązania umożliwiające optymalizację parametrów produkcji, predykcyjne utrzymanie ruchu oraz analizę danych procesowych w czasie rzeczywistym.

Warsaw Pack 2026 to również szeroka ekspozycja technologii dla przemysłu pakowania. W targach uczestniczą producenci maszyn pakujących, systemów dozujących, linii technologicznych oraz rozwiązań automatyzacji, które wspierają integrację procesów produkcyjnych i zwiększają efektywność operacyjną zakładów przemysłowych.

Partnerami targów i wydarzeń konferencyjnych są Polska Izba Opakowań, Rekopol Organizacja Odzysku Opakowań, Creative Packaging Group oraz Natureef. Patronat nad wydarzeniem sprawuje Polska Izba Fleksografów.

Więcej informacji na stronie https://warsawpack.pl/